激光錫線(xiàn)焊錫機(jī)是一種先進(jìn)的焊接設(shè)備，它結(jié)合了激光技術(shù)和錫線(xiàn)焊接工藝，為電子制造等行業(yè)提供了高精度、高效率的焊接解決方案。

工作原理：

利用激光的高能量密度照射在錫線(xiàn)上，使其迅速熔化。激光束通過(guò)聚焦系統(tǒng)精確控制，可精確地定位在焊接區(qū)域，實(shí)現(xiàn)精確的熱輸入控制，使錫線(xiàn)熔化后潤(rùn)濕焊接表面，形成冶金結(jié)合。

工作流程：

1.準(zhǔn)備階段

根據(jù)焊接需求選擇合適直徑和成分的錫線(xiàn)，將其安裝到送料機(jī)構(gòu)中。同時(shí)，對(duì)待焊接的工件進(jìn)行清潔和定位，確保其處于準(zhǔn)確的焊接位置。

2.參數(shù)設(shè)置

根據(jù)焊接材料、工件尺寸和焊接要求，設(shè)置激光的功率、脈沖頻率、脈沖寬度等參數(shù)，以及送錫速度、送錫量等送料參數(shù)。

3.送錫與激光照射

送料機(jī)構(gòu)將錫線(xiàn)準(zhǔn)確地輸送到焊接部位，與此同時(shí)，激光發(fā)生器按照設(shè)定的參數(shù)發(fā)射激光束，照射在錫線(xiàn)上，使錫線(xiàn)快速熔化。

4.焊接成型

熔化的錫線(xiàn)填充到焊接間隙，與工件表面充分融合，形成牢固的焊點(diǎn)。在焊接過(guò)程中，可通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)或傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接情況，確保焊接質(zhì)量。

5.冷卻與檢測(cè)

焊接完成后，焊點(diǎn)自然冷卻或通過(guò)風(fēng)冷等方式加速冷卻。隨后，可對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，如外觀檢查、電氣性能測(cè)試等。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1.高精度焊接

激光束可以精確聚焦，實(shí)現(xiàn)極小尺寸的焊接，焊接精度可達(dá) ±0.05mm 甚至更高，能夠滿(mǎn)足微小電子元件的焊接需求。

2.熱影響區(qū)小

激光焊接的能量集中，焊接時(shí)間短，對(duì)周?chē)牧系臒嵊绊憳O小，可有效避免對(duì)熱敏元件的損傷，保證工件的性能和穩(wěn)定性。

3.焊接速度快

激光的高能量能夠快速熔化錫線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)高速焊接，提高生產(chǎn)效率，適合大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)。

4.非接觸式焊接

激光錫線(xiàn)焊錫機(jī)無(wú)需與工件直接接觸，避免了機(jī)械應(yīng)力對(duì)工件的影響，減少了焊接過(guò)程中的損傷和變形。

5.焊接質(zhì)量穩(wěn)定

通過(guò)精確控制激光參數(shù)和送錫量，能夠保證焊點(diǎn)的一致性和可靠性，減少虛焊、假焊等缺陷的產(chǎn)生。

細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域：

常用于電子元器件與 PCB 板的連接、小型金屬部件的焊接等，在一些對(duì)焊接精度要求較高的電子設(shè)備制造，如手機(jī)、平板電腦等的生產(chǎn)中有所應(yīng)用，也適用于一些精密儀器、傳感器等部件的焊接。